A TSMC pretende fechar o ano de 2024 com suas primeiras amostras de chips produzidos em processo de 2nm no mercado, com previsão de iniciar a sua produção durante o último trimestre.
Esta será uma importante conquista para a fabricante taiwanesa, que implementará pela primeira vez o formato GAAFETs (gates all around) – sucessora da tecnologia FinFETs. Vale notar que ele esteve presente na indústria dos 16nm aos 3nm, permanecendo como o principal modelo pelo período de quase uma década.
O relato da DigiTimes aponta que o GAAFET será um dos principais recursos que a TSMC se apoiará em um breve futuro, projetando seus chips 2nm e 1nm com esta tecnologia.
A página também afirma que a fabricante produzirá estas amostras do 2nm em uma de suas novas instalações – localizada no campus de Baoshan, no Hsinchu Science Park (norte de Taiwan).
Se tudo correr como a TSMC espera e as amostras estiverem no ponto que planejam, a produção em massa para o mercado devem iniciar já no segundo trimestre de 2025. Até lá, o principal produto deles continuará sendo a linha N3 (3nm) com FinFET.
A corrida entre TSMC, Intel e Samsung
Apesar da TSMC ter seus planos em relação ao 2nm divulgados, eles não estão muito diferentes do que já foi visto pela Samsung. Eles também almejam iniciar a produção em massa deste processo em 2025 e ele segue com o nome de “SF2”.
Já a Intel tem planos mais ambiciosos para o seu 20A, afirmando que seus processos em GAAFET (chamado de RibbonFET em seus anúncios) começarão a ser fabricados em 2024. Isso sem contar pela já adiantada corrida pelo 1nm, qual entrou em debate recente.
E mesmo com a TSMC já fechando um grande acordo da Apple para o processo 2nm, as demais não estão paradas e relatos apontam que a Samsung até tem um contrato firmado com a FPN – uma das fieis clientes da taiwanesa no passado.
Sua proposta é trazer o mesmo 2nm que a Samsung e a Intel, porém com um grande desconto em seus valores. É inegável que isso deve ter chamado a atenção da indústria e certamente atrairá uma parte de seus novos clientes para a próxima geração.
Fonte: TechPowerUp
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