A Intel Foundry apresentou, durante o evento Direct Connect 2024, um roadmap de lançamentos que virão nos próximos anos – apresentando o novo processo 14A (1.4nm), o primeiro a usar litografia High-NA EUV.
A IFS também revelou informações sobre os demais nós, afirmando que os wafers dos processadores “Clearwater Forest” serão produzidos em 18A (1.8nm). Isto será mais uma ação para reforçar a conclusão de seu plano de “5N4Y” – cinco nós em quatro anos, anunciado ainda no ano de 2021 e cumprindo com a sua promessa.
Este aspecto é muito importante para a imagem da Intel, que assume como seu próximo grande objetivo tomar a liderança na indústria de semicondutores – com o 18A sendo o responsável por tirar TSMC do topo do ranking em 2025. Inclusive, a Microsoft anunciou que já fechou um acordo com eles para usar o processo 1.8nm para produzir chips.
Além disso, a IFS revelou que passará por uma mudança e se chamará apenas Intel Foundry. A proposta é se tornar a segunda maior corporação de fundição do planeta até o ano de 2030 ao reunir em sua gama de serviços o desenvolvimento de tecnologia, manufatura, fornecimento e criação de processos de forma centralizada.
Isto inclui não apenas a produção de processadores e hardwares personalizados, mas também oferecendo o serviço de embalagem e soluções de conectividade, assim como auxiliando em soluções para resfriamento. Também foi revelado o Intel Foundry Advanced System and Test, ajudando seus clientes com chips de inteligência artificial.
O roadmap da Intel
Inicialmente, foi destacado a conclusão do plano “5N4Y”. O CEO da corporação, Pat Gelsinger atribuiu a sua tabela da seguinte forma:
- Os processos Intel 7 e Intel 4 já estão disponíveis e estabelecidos no mercado;
- O processo Intel 3 segue em produção de grandes quantidades e está sendo encaminhado para seus parceiros comerciais;
- Já o 20A e o 18A estão a caminho, sendo os primeiros chips a terem o sistema PowerVia – assim como os transistores RibbonFET (GAA).
Também já está disponível aos seus parceiros comerciais a versão 0.9 PDK do EDA para o processo 18A, com a promessa do 1.0 PDK ser lançado durante o período de abril e maio de 2024.
A Intel também destacou os processadores Clearwater Forest, afirmando que serão os primeiros chips a usar o 18A em grande escala. Eles serão feitos em camadas, conectados através do 3D Foveros e promete grandes saltos de desempenho.
As CPUs Clearwater Forest também serão as primeiras a usar o Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) – uma nova interface da indústria para conectar chips. Seu uso será um dos grandes destaques no futuro, já que ela terá compatibilidade da própria Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung e diversos outros para formar um padrão.
O processo 14A
Como citamos no início do texto, o 14A será o primeiro a usar a litografia High-NA EUV da ASML. Ela permitirá que os fabricantes de chips produzam recursos ainda menores do que os vistos, afirmado pela Intel que trará uma performance ainda maior.
Vale notar que o seu uso será pioneiro, considerando que a TSMC adiou a compra das máquinas ao menos até o ano de 2030 – por preocupações sobre o seu custo.
Porém, apesar de definir que o 14A será o grande foco dela após o 18A, a Intel não divulgou novos detalhes sobre o processo. No Direct Connect 2024 foi afirmado que não desejam dar à concorrência um “objetivo a ser almejado”.
Os únicos pontos que revelaram é que será o primeiro com PowerVia e transistores RibbonFET (GAA). Dois modelos serão produzidos, o 14A padrão e a extensão chamada de 14A-E – permitindo que sejam produzidos de forma personalizada para estender o seu ciclo de vida, da mesma forma como será visto com a TSMC e a Samsung.
Mesmo sendo um roadmap, a Intel não divulgou uma data para a chegada da primeira versão do 14A, apenas que ele virá após 2024. Já o 14A-E deve ser lançado em algum momento antes do ano de 2027.
Os planos para ampliar sua gama de atuação
Vale notar que eles também querem estender o tempo de duração de seus processos, trazendo um a cada dois anos – porém, trazendo “extensões” para cobrir o espaço entre os lançamentos. Além do 14A-E que citamos, o Intel 7, Intel 3 e o 16A também receberão novas versões.
Elas são separadas por sufixos, com o P indicando que a edição revisada terá nós com aprimoramentos no desempenho. Já o T significa que eles serão equipados por TSV, podendo ser utilizados de forma híbrida e com 3D Foveros. Já o E indica novos recursos, personalizados conforme as necessidades.
O sufixo PT também será utilizado, indicando que a versão adotará tanto estes novos recursos quanto terá otimização de seu desempenho. Outros podem ser incluídos no futuro, garantindo que a técnica se adaptará à demanda da indústria.
A Intel Foundry também anunciou o 12A chegando nos próximos anos – produzido em parceria com a UMC. Porém, mais detalhes sobre ele serão divulgados em algum momento no futuro.
Fonte: Tom’s Hardware
