Apresentação de avanços nos CFETs Verticais será realizada pela Intel e TSMC

📢 A Intel e a TSMC confirmaram sua presença no International Electron Devices Meeting (IEDM) para falar sobre o progresso que estão realizando com os complementary field effect transistors (CFETs) alinhados verticalmente. 👩‍💻🔬 A expectativa é que esse formato substitua os gate-all-around (GAA) na próxima década e ambas desejam revelar o quão avançadas estão em suas pesquisas.

🔬 A TSMC está preparando um debate sobre o módulo CFET que eles têm em mãos, utilizando a tecnologia lógica com um gate pitch de 48nm. O design da fabricante foi produzido em transistores nas camadas de nanofolhas n-type em cima das suas contrapartes p-type – trazendo uma corrente de ligar/desligar grande, em vãos de até seis níveis de grandeza. Eles conseguiram uma durabilidade que apresentou 90% de sucesso através de seus testes.

🔬 Já os pesquisadores da Intel apresentarão no evento o “Demonstration of a Stacked CMOS Inverter at 60nm Gate Pitch with Power Via and Direct Backside Device Contacts” – um nome extremamente grande para explicar como usam o CFET de gate pitch de 60nm para inverter os circuitos de teste de forma funcional. Eles construíram um 3D CFET monolítico, incorporando três n-FET nanofitas em camadas acima de três p-FET – mantendo um vão vertical de 30nm. Eles também explicarão mais detalhes sobre o seu consumo de energia, que é realizado pela solução da PowerVia.

🔬 O conceito de CFETs não é inédito e foi mostrado pela primeira vez em 2018, pelo instituto de pesquisas IMEC. Ele envolve inserir transistores n-type e p-type um sobre o outro em camadas e, apesar de estar presente inicialmente em estudos acadêmicos, algumas empresas como a Intel (que passa por uma grande reestruturação) e a TMSC estão adotando a ideia e se aventurando dentro deste mercado – explorando como seriam os transistores da próxima geração dentro de seus laboratórios. 🏭🧪

🔬 Ainda que muitos testes precisem ser realizados daqui em diante, tanto para suas capacidades e viabilidade de produção em massa deles no futuro, ambas pretendem usar o evento para apresentar o seu progresso e revelar como visualizam o futuro usando esta tecnologia. Mais detalhes devem ser divulgados entre os dias 9 e 13 de dezembro de 2023.

Fonte: Tom’s Hardware 🌐

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