A GPU Technology Conference (GTC) da NVIDIA está chegando e as novas memórias HBM3E com 12-Hi stack podem ser oficialmente apresentadas pela Samsung durante o evento.
A coreana é uma das maiores parcerias da NVIDIA para memórias HBM, se tornando uma parte essencial das suas placas de vídeo que utilizam inteligência artificial. Este formato já é utilizado para as GPUs Hopper H200 e é esperado que também seja utilizado pela GPUs “Blackwell” B100.
As expectativas são de que o HBM3E 12-Hi stack, com capacidade de 36GB, seja demonstrado fisicamente pela primeira vez dentro do evento. Também estima-se que a sua produção em massa seja iniciada nos próximos meses, atingindo o mercado durante o segundo semestre deste ano.
A competição não fica para trás neste cenário, com relatos de que a SK Hynix até já enviou amostras de seu HBM3E 12-Hi stack de 36GB para a NVIDIA recentemente. Porém, vale notar que eles estão trabalhando apenas com versões prévias, enquanto a Samsung mostrará o produto final em sua apresentação. Isto, obviamente, tem um peso.
O NVIDIA GTC 2024 ocorrerá entre os dias 18 e 21 de março, então novos detalhes sobre as especificações e utilização do formato de memória devem ser divulgados oficialmente em breve.
Se a NVIDIA ficará com as memórias HBM3E 12-Hi stack da Samsung ou da SK Hynix é um mistério, mas está mais do que claro que ambas estão disputando a atenção da empresa de Jensen Huang – na tentativa de fechar um acordo para as próximas GPUs profissionais.
A SK Hynix enviou suas amostras em fevereiro, com unidades descritas como “versão extremamente prévia e usada principalmente como guia para estabelecer padrões e características de novos produtos”. A fabricante chama estes modelos como UTV – Universal Test Vehicle.
Além de disputarem a atenção para realizarem o fornecimento de memórias HBM3E 12-Hi stack para a NVIDIA, a Samsung e a SK Hynix também competem para levarem as futuras memórias GDDR7 para as GPUs de clientes – visando a linha “Blackwell” GeForce RTX 50.
Fonte: TweakTown
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