O processador Taishan V120, da Huawei, apareceu nos resultados do Geekbench 6 e as informações reveladas mostram que ele está com um desempenho próximo ao visto pelas CPUs AMD Zen 3 durante o ano de 2020 – o que os coloca não muito atrás da tecnologia que estamos vendo atualmente.
Ainda que não revelem em qual dispositivo a CPU esteja equipada, acredita-se que seja relacionado aos servidores Kunpeng 930 – tanto pelo seus altos números quanto pela versão “920” já ter sido testada no Geekbench 5 no passado e seu desempenho estar abaixo da primeira geração AMD EPYC “Naples” de 2017.
A plataforma, chamada “Huawei Cloud OpenStack Nova”, teve seu desempenho avaliado apenas em relação a um núcleo – levando a crer que foi realizado através de uma máquina virtual ou algum tipo de configuração onde apenas uma unidade seria testada. Ou seja, seus resultados multi-cores não representam a sua performance completa.
No Geekbench 6, o Taishan V120 alcançou a pontuação de 1.529 nos testes single-core – se comparando ao EPYC “Milan” 7413, que tinha alcançado 1.538 e ao Intel Xeon E-2136, que alcançou 1.553 em 2021. Já o processador fica atrás do EPYC 9554 com 1.957 pontos e do Intel Xeon W9-3495X, com 2.087 pontos.
Vale notar que, apesar de discutirmos a performance single-core do processador da Huawei, sem informações relacionadas ao seu desempenho multi-threaded, consumo de energia e de sua eficiência não é possível dimensionar o potencial verdadeiro do Taishan V120 em servidores e nem compará-lo devidamente aos demais.
A Huawei está alcançando as demais
Vale notar que, apesar das sanções e impedimentos internacionais, a Huawei continua avançando para se tornar uma das grandes competidoras em um breve futuro.
O servidor Kunpeng 930, que abriga a CPU Taishan V120, era esperado para ser lançado no ano de 2021, usando o processo de 5nm da TSMC.
Considerando o banimento da empresa, pode ter levado três anos, mas estamos vendo o resultado de seus esforços tomando forma.
A Huawei também planejava trazer ao mercado o Kunpeng 950 – inicialmente previsto para o ano de 2023. Ele usaria o processo 3nm, qual teoricamente a corporação não tem acesso dentro da indústria liderada por TSMC, Samsung e Intel.
Fonte: Tom’s Hardware
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