A Intel inaugurou hoje (24) a abertura da Fab 9, que está localizada na cidade de Rio Rancho – no Novo México, Estados Unidos. A obra fazia parte do investimento da empresa visando fortalecer suas operações e fabricação de tecnologias avançadas de embalagem de semicondutores, custando $3.5 bilhões aos seus cofres.
Um dos objetivos centrais dela era a inclusão da inovadora tecnologia de embalagem 3D “Foveros” – oferecendo opções mais flexíveis de combinar múltiplos chips enquanto otimiza o consumo de energia, performance e seus custos.
O vice-presidente executivo da Intel e chefe do escritório de operações globais, Keyvan Esfarjani, está feliz com a conclusão das obras e destaca o pioneirismo nos EUA.
Hoje celebramos a abertura da primeira fábrica com operações de alta demanda de semicondutores da Intel e esta é a única nos Estados Unidos que produz a mais avançada solução mundial de embalagem nesta escala
Keyvan Esfarjani
O profissional também parabeniza toda a equipe que trabalhou no projeto e aposta que sua produção trará uma grande vantagem aos seus clientes mais próximos.
Esta tecnologia de ponta bota a Intel em outro patamar e dá aos nossos consumidores uma vantagem real em performance, formato e flexibilidade na aplicação de design, tudo com uma cadeia de reposição resiliente. Parabéns ao nosso time do Novo México, a toda família Intel, nossos fornecedores e parceiros que colaboraram e nos ajudaram a levar a inovação em embalagem até o seu limite
Keyvan Esfarjani
Com o início das operações da Fab 9 e da Fab 11 também em Rio Pancho, a proposta é trazer o processo avançado para um local mais próximo – criando assim uma produção mais eficiente e que atende ao processo end-to-end de fabricação.
A Intel investe no futuro
A Intel pretende usar a Fab 9 para avançar ainda mais neste disputado mercado tecnológico e aposta no Foveros para entrar de vez na tendência de usar múltiplos chiplets em um pacote. A solução também oferece um caminho mais rápido para atingirem seu objetivo de inserirem 1 trilhão de transistores em um chip 1 nm.
Em termos mais simples, o processo de embalagem 3D nada mais é do que uma construção “vertical” dos chips – empilhando as CPUs e GPUs ao invés de colocá-los um ao lado do outro. Ela também traz uma versatilidade na hora de preencher as necessidades de seus pedidos, otimizando seu custo e eficiência energética.
Atualmente, ela está sendo utilizada na recém-lançada 14ª Geração de processadores Intel “Meteor Lake“, produzidas apenas para o mercado de notebooks.
A governadora do Novo México, Michelle Lujan Grisham, acredita que este será um grande marco para a indústria tecnológica e para o Estado.
O investimento da Intel sublinha a contínua dedicação do Novo México em trazer as fábricas de volta à América. Ela é a protagonista no território de tecnologia do Estado, fortalecendo nossa força de trabalho e dando suporte a milhares de famílias
Governadora Michelle Lujan Grisham
O investimento da Intel em Rio Rancho possibilitou a entrada de centenas de profissionais para trabalhar diretamente em seus laboratórios, assim como mais de 3.000 funcionários foram contratados durante as obras e gerou mais de 3.500 vagas indiretas em todo o território do Novo México.
Fonte: TechPowerUp
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