A empresa de pesquisa de mercado TrendForce está alertando a China de que o excesso de fábricas de chips no país pode provocar um efeito contrário no crescimento que desejam para a indústria e também para o próprio país.
Com dezenas delas já em operação e mais 18 prometidas para o ano de 2024, há risco de superlotarem o mercado de chips – causando uma sobrecarga de inventário e fazendo com que as fundações tenham de cortar custos e até há a possibilidade de falirem no processo.
Atualmente a China conta com 44 fábricas de wafer – excluindo sete delas que estão inativas no momento. 25 delas trabalham com 300-mm, cinco com wafers 200-mm, quatro com wafers 150-mm. Ao fim de 2024, empresas como SMIC, HuaHong, Nexchip, CXMT e Silan planejam trazer mais dez, sendo nove de 300-mm e uma de 200-mm.
De 23 fábricas que estão sendo construídas para os próximos anos, quinze delas são de 300-mm e oito com wafers 200-mm. Será um total de 33 novas instalações, com a expectativa de que todas estejam em total operação em questão de até cinco anos.
Com o mercado chinês crescendo em até 33% até 2027, o TrendForce aponta que haverá um fluxo significativo de chips dentro do mercado global e isso pode gerar uma verdadeira guerra sobre os preços que serão aplicados. Além de ser ameaçadora para as pequenas fabricantes, esta pressão pode também provocar problemas às maiores.
Crescimento na China fora de controle
Estas fábricas da China focarão no processo tecnológico de 28 nm e menores, exigindo a compra de diversos equipamentos de litografia de empresas como a ASML. Estas compras tiveram um aumento de 1050% no ano de 2023 – mostrando o grande esforço que estão fazendo para impulsionar suas fábricas de chips.
No entanto, o TrendForce prevê um crescimento global de processos mais antigos (maiores que 28 nm) aos mais avançados (16 nm ou menos) em uma proporção de aproximadamente 7:3 de 2023 a 2027.
Os riscos que apresentaram é de erosão de clientes destas fábricas (onde as menores empresas podem encarar a falência) e pressão de redução de preços para fundições menores com processos similares.
Fonte: Tom’s Hardware
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