SK Hynix trabalha em união direta de GPU e memória em stacking [RUMOR]

A página coreana The JoongAng afiram que a SK Hynix está projetando em seus laboratórios a união direta entre GPU e memória em stacking, empilhando uma sobre a outra e trazendo um modelo de forma inédita ao mercado. O site também aponta que eles trabalham ao lado da NVIDIA neste design.

A ideia é conectar diretamente o Logic Semiconductor com o HBM4, retirando o trabalho do interpositor de conectar ambos. O Tom’s Hardware aponta a ideia como semelhante ao trabalho do V-Cache da AMD, que acopla uma porção do Cache L3 diretamente no topo do chiplet da CPU. Neste caso, a memória estará acima do die da GPU.

Apesar das vantagens que isso traz para uma redução no tamanho das placas de vídeo – qual temos de ser honestos, estão cada vez maiores – e também para uma performance aprimorada, a SK Hynix também já notou que isso resultaria em um grande problema em questões térmicas.

Em CPUs com V-Cache da AMD, por exemplo, a fabricante teve de reduzir a frequência de clock e o TDP para compensar o calor emitido pelo 3D V-Cache e com apenas 64MB de L3. Em termos comparativos, a NVIDIA usa em sua H100 as HBMs de 80GB a 96GB – que traria uma escala muito maior para estes casos.

Ainda que o projeto esteja em andamento, ainda vai demorar bastante para vermos este formato funcional dentro do mercado. Considerando que o modelo HBM4 chegará apenas em 2025, a expectativa é que o padrão se popularize e traga avanços apenas nos anos seguintes. Ou seja, nem espere por isso na GeForce RTX 50 ou na GeForce RTX 60.

Mudanças pela SK Hynix

O que a SK Hynix planeja é mudar o formato como as GPUs são produzidas – aproveitando o espaço e as facilidades do futuro com a tecnologia HBM4.

Atualmente os stacks HMB integram 8, 12 ou 16 dispositivos de memória assim como a camada lógica que age como se fosse um hub para a placa de vídeo. Este stack é localizado de forma intermediária às CPUs e GPUs, conectados via interface 1.024-bit.

Apesar de contar com o apoio da NVIDIA, a tecnologia não será exclusiva para o uso dela e outras fabricantes como a Intel e a AMD – ou qualquer outra que possa surgir no mercado nos próximos anos – poderá adotar em sua linha de produção.

Fonte: ExtremeTech