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A Qualcomm anunciou nesta sexta-feira (17) o seu mais novo processador. Estou falando do Snapdragon 7 Gen 3, destinado a smartphones intermediários premium.
Este chipset se apresenta como um sucessor legítimo do Snapdragon 7 Gen 1, com melhorias significativas, incluindo um aumento de 15% na CPU e impressionantes 50% na GPU, além de avanços importantes na área de inteligência artificial (IA). Nos próximos parágrafos trago mais detalhes sobre esta novidade da Qualcomm.
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Detalhes do Snapdragon 7 Gen 3
O Snapdragon 7 Gen 3 é composto por uma CPU de oito núcleos dispostos na configuração 1 + 3 + 4, padrão na maioria dos processadores móveis atuais. Caso você queira entender melhor sobre as vantagens desse tipo de configuração, leia o nosso artigo detalhado sobre a arquitetura big.LITTLE.
Essa configuração inclui um núcleo principal de alto desempenho operando a 2,63 GHz, três núcleos de alto desempenho a 2,4 GHz e quatro núcleos de alta eficiência a 1,8 GHz. Espera-se que essa configuração utilize uma combinação dos núcleos Cortex-A715 de alto desempenho com os Cortex-A510 de alta eficiência.
Além das melhorias na CPU, o chipset oferece avanços expressivos em outras áreas. A nova GPU Adreno (provavelmente Adreno 720, segundo rumores) promete ser 50% mais poderosa.
A Unidade de Processamento Neural (NPU) para IA apresenta um aumento de 60% em performance por Watt, suportando o formato de dados INT4, menos complexo, que acelera o cálculo e torna os recursos de IA mais acessíveis e fáceis de serem processados.
Processo de litografia da TSMC contribui para eficiência energética
Um aspecto digno de nota do Snapdragon 7 Gen 3 é sua eficiência energética, sendo 20% mais eficiente que o 7 Gen 1. Este avanço é resultado não apenas dos núcleos mais modernos, mas também da nova litografia usada.
O chipset será fabricado pela TSMC no processo N4 de 4 nm, diferentemente da litografia de 4 nm da Samsung usada no 7 Gen 1. Diversos dados mostram que a técnica utilizada pela TSMC é mais eficiente que a da Samsung. Celulares equipados com o Snapdragon 7 Gen 3 devem apresentar menor aquecimento e maior duração de bateria, enquanto oferecem mais potência.
A Qualcomm também introduziu atualizações importantes em termos de conectividade. O chip inclui o novo modem Snapdragon X63, que aumenta as velocidades do 5G para até 5 Gbps (em comparação com 4,4 Gbps no 7 Gen 1 e 7 Plus Gen 2), além do FastConnect 6700 para Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3, já utilizado nos predecessores, que oferecem acesso a tecnologias avançadas como aptX Lossless e LE Audio para áudio sem fio de alta definição.
Quando vai chegar?
O Snapdragon 7 Gen 3 estará disponível ainda em novembro, com Honor e Vivo Mobile sendo as primeiras fabricantes a incorporar o novo chipset em seus dispositivos.
Outras marcas, incluindo Xiaomi, Realme e Motorola, devem apresentar seus dispositivos equipados com esta novidade nos próximos meses, com os seus respectivos smartphones intermediários premium, com foco em desempenho, eficiência energética e capacidades avançadas de IA.
Fontes: Qualcomm, Engadget e WCCFTech
